第一个被称为 Ice Lake 的 10nm 客户端 SOC 揭晓。将于今年年底发布的 SOC 将包含英特尔第 11 代集成显卡、原生 Thunderbolt 3 集成、Wi-Fi 6 集成(以前称为 802.11ax)以及其他内容。它旨在用于轻薄笔记本电脑和二合一设备。
与 Ice Lake 的一个主要区别是结合了 AI 处理来帮助基于推理的工作负载。通过搜索一系列照片在舞台上展示了这一点，并将 Ice Lake 原型与戴尔 XPS 13 进行了比较。还展示了一台运行Tekken 7的笔记本电脑，通过 Thunderbolt 3 电缆在更大的显示器上显示。
混合 CPU 项目的代号 Lakefield 也首次公开亮相。它是英特尔生产的最小的完整 PC 主板，SOC 尺寸约为 12 平方毫米。英特尔高级副总裁格雷戈里·布莱恩特 (Gregory Bryant) 在舞台上说：“想想 11 英寸以下的外形尺寸，想想双屏，想想可以折叠的设计，也许在系统的一半中拥有这个。”
Comcast 的 Tony Werner 短暂露面，谈到了 10 Gb 全双工网络，Comcast 正在推出基于 Intel 的产品。在数据中心方面，英特尔已经开始推出以 Cascade Lake 服务器为中心的 Xeon CPU。
在简短讨论了针对运动员的 CPU 驱动的 3D 运动跟踪，展示了仅使用 CPU 处理 AI 驱动的任务的能力之后，一款名为 Nervana 的新 AI 芯片亮相。神经网络处理器将于 2019 年下半年推出，旨在处理图像分类和图像识别等任务。
演讲的其余部分集中在自动驾驶和英特尔未来几年的计划上。在新闻发布会上，英特尔的实验性 Project Athena 被简要提及，并在新闻稿中指出，Project Athena 所承载的基于 Chrome 和 Windows 的设备“预计将在今年下半年上市”。