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华硕Zenfone 8将配备打孔相机而不是翻转相机

华硕目前正在开发其下一代旗舰产品Zenfone 8,该产品将于5月12日在全球上市。过去的泄密事件表明,该公司将推出该系列的多种设备,包括香草Zenfone 8,Zenfone 8 Flip和Zenfone 8 Mini。这是没有得到证实,但是,一个新的预告片发布由本公司确认,即将到来的Zenfone 8将配备了打孔缺口,而不是类似Zenfone 6和7翻转相机还

华硕在预告片中表示,该设备将提供流畅的性能,暗示高刷新率显示或功能强大的SoC。推文旁边嵌入的视频还展示了即将到来的设备正面的动画轮廓,并带有打孔切口。据说,华硕Zenfone 8 Flip高端机型将配备一个翻转式相机。

根据先前的报告,Zenfone 8系列中的所有设备都将至少具有120Hz的显示屏。所有设备均配备高达16GB的RAM,并由Qualcomm Snapdragon 888处理器供电。

根据XDA Developers的一份报告,这三款手机的代号为“ SAKE”,“ PICASSO”和“ VODKA” 。这些代号引用位于Asus ROG Phone 5的内核源代码和固件中。

Zenfone 8系列是否会在推出?

华硕直到Zenfone 6系列在推出了所有设备。但是,它去年并未在该国推出Zenfone 7。它仍然继续在该国推出其ROG Phone系列。

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