英特尔Alder Lake将于今年晚些时候推出时，将需要全新的散热器，或至少需要额外的支架。不足为奇的是，Alder Lake会为其略带非正统的外形配备新的LGA 1700插槽，但是Igor实验室最近发布的计划表明，要对英特尔混合芯片的插槽进行全面检查。
根据计划，新的V0插槽设计将取代目前与LGA 1200和兼容的Rocket Lake处理器一起使用的H5插槽，其本身几乎与上一代产品所采用的H4和H3设计相同。
V0插槽不仅具有不同的孔样式(用于空气冷却器和液体冷却器支架/安装系统的螺孔的位置)，而且实际上具有较低的Z高度，这意味着其结构和CPU(一旦安装) ，将比以前的插座设计更靠近主板。
预计与当前的Core台式机相比，英特尔Alder Lake将具有略微延长的散热器(IHS)和插入器设计，自Core i3，i5和i7系列上市以来一直保持不变。有了Alder Lake，一切都会改变。也许有充分的理由，尽管我们尚未真正看到英特尔的戏剧性反思是否会给游戏部门带来好处。本质上，Alder Lake将整合一系列“小”内核，这些内核从英特尔的Atom产品系列中借用并在此基础上进行了改进，以及一系列“大”内核。大核心将来自我们尚未在台式机上体验到的10nm架构分支，但这已经融入了移动和服务器部分。具体来说，奥尔德湖(Alder Lake)将使用今天所说的货叉的最新变种，称为Golden Cove。
I / O也进行了更改，包括对DDR5和PCIe 5.0的支持，而Intel Xe集成显卡将以某种容量出现。
因此，引擎盖下发生了许多变化，据报道，这要求重新考虑整个主板插槽和封装支持。
有趣的是，英特尔今天也应该谈论套接字的变化，因为我们刚刚听说过有关AMD重新思考套接字的事情。所谓的AM5插槽可能还要求主板制造商进行大幅度调整，这很可能也会滴落到PC制造商手中。