在最新发展中，三星电子宣布了其针对高性能应用的下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)。
什么是I-Cube?
三星的I-Cube是一种异构集成技术，可水平放置一个或多个逻辑管芯(CPU，GPU等)，并且多个高带宽内存(HBM)管芯位于硅中介层的顶部，从而使多个管芯作为单个芯片工作。一包。
智能立方体4
I-Cube2的后继产品包含四个HBM和一个逻辑芯片。通过这些安排，I-Cube4有望在逻辑和存储器之间带来快速的通信和电源效率，并提供更好的电源效率。
I-Cube4将是高性能计算(HPC)应用程序的理想选择，例如AI，5G，云和大型数据中心。
通常，为了容纳更多的逻辑管芯和HBM，应该增加硅中介层的面积。但是，根据该公司的说法，I-Cube中的硅中介层比纸更薄(约100㎛厚)。
该公司表示：“凭借在半导体领域的专业知识和丰富的知识，三星研究了如何通过改变材料和厚度来控制中介层的翘曲和热膨胀，从而成功实现了I-Cube4解决方案的商业化。”
结果，三星开发了一种用于I-Cube4的无模具结构，以通过进行预筛选测试来有效去除热量并提高产量，该预筛选测试可以在制造过程中过滤掉有缺陷的产品。
这种方法提供了其他好处，例如减少了处理步骤，从而节省了成本并缩短了周转时间。