这是对未来的一瞥：据说AMD正在开发一种数据中心CPU，该CPU使用堆叠式芯片，一个接一个地堆叠，以实现潜在的巨大内核密度或内核间/内存带宽。
两个著名的AMD泄密者(@patrickschur_和@execufix)已经发布了新芯片的名字，称为Milan-X。作为参考，Milan是基于Zen 3架构的AMD最新Epyc服务器芯片的代号。
这是否意味着Zen 3在将来的某个时候会进行大规模的改造，或者说米兰部分不是在数据中心直接引用Zen 3，而是更多地使用Epyc芯片?有传言称，Zen 3可能会在新的堆叠芯片中发挥某些作用。
无论哪种方式，这都是一个非常令人兴奋的前景，即使它还没有运用于我们的游戏PC上也是如此。
我之所以这么说，是因为肯定会堆积的骰子最终会渗透到我们的游戏装备中。这项技术首先要提高数据中心的带宽和核心数量的功能，但是随着AMD和Intel都在关注3D堆栈技术，即使在台式机上，这也是不可避免的。
最新的Epyc Milan处理器提供多达64个Zen 3内核，分为8个计算小芯片，并且全部连接到中央I / O芯片。如果确实是计划并适当地冷却，则堆叠的模具(甚至更少)可以产生大量的核心数量，尽管Videocardz表示，其消息来源将这一转变视为增加带宽的举动。
堆叠的芯片彼此之间可以比许多芯片更接近，并且可以通过3D封装过程(例如，通过硅通孔或TSV)固有地彼此连接，或者彼此连接。因此，更多的带宽可用，并且内核与内存之间的等待时间也可能更低。
在大多数情况下，叠层管芯往往是性能较低的硅片上的高性能管芯，但是如果可以适当地控制热负荷，则可以进一步使用和组合使用。异构和混合小芯片计算为堆叠技术带来了很多可能性。