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高通正在准备新的骁龙888+芯片组

高通正准备发布新的旗舰芯片组骁龙888+,它将接收下半年发布的所有旗舰智能手机。回想一下,其旗舰芯片组 Quacomm 的标准版主要在初冬生产,而 Plus 版则在夏季生产。现在,骁龙 888+ 芯片组已经在 Geekbench 中进行了测试,因此有关它的第一个细节被知晓。

骁龙888和骁龙888+的主要区别在于旗舰Cortex-X1核心频率更高(相比标准版提升了0.16GHz)。四个节能 Cortex-A55 内核以 1.8 GHz 运行,三个高效 Cortex-A78 内核以 2.4 GHz 运行。

高通骁龙888+单核1171分,多核3704分。这些结果与运行骁龙 888 的智能手机的结果显示出相同的关系,就像去年运行骁龙 865+ 和骁龙 865 的智能手机的情况一样。

目前尚无关于骁龙 888+ 将进行哪些更改的更多信息。回想一下,骁龙865+拥有更高频率的图形适配器和改进的FastConnect 6900芯片,预计很快就会知道关于骁龙888+的所有细节。

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