英特尔和联发科宣布，两家公司正在建立战略合作伙伴关系，英特尔代工服务 (IFS) 将开始为联发科制造和制造芯片。该协会还增加了联发科目前从半导体制造商台积电那里获得的援助。英特尔代工服务公司是 2021 年最杰出的芯片设计师之一，将协助为联发科智能边缘设备系列制造芯片。
英特尔代工服务与联发科公司合作，协助生产用于智能边缘设备的芯片
此次合作的时机非常理想，因为英特尔与美国半导体行业正计划从政府获得更多补贴，以协助推动美国的芯片制造。英特尔准备为联发科制造其 16nm 芯片，这是对之前的 22FFL 节点的重新设计，该节点是旧工艺转移到传统工艺，但非常适合低功耗设备。
英特尔表示，预计该合作伙伴关系不仅会长期存在，而且还会超越智能边缘设备。台积电为联发科生产大部分芯片，但该公司正在寻求实现更重要的供应链。为此，联发科将需要在美国和欧洲增加芯片生产基地，IFS 目前在这两个领域都有。
目前，英特尔没有透露联发科产品的具体出货时间，但评论称英特尔 16nm 将是今年向客户展示的第一个芯片版本，但从 2023 年开始出货量会更高。
IFS 成立于 2021 年，旨在帮助满足全球对先进半导体制造能力不断增长的需求。IFS 结合了领先的工艺和封装技术、世界一流的 IP 组合以及在美国和欧洲的承诺产能，与其他代工产品不同。IFS 客户将受益于英特尔最近宣布的现有工厂扩建计划，以及在俄亥俄州和德国新建工厂的重大新投资计划。
目前，联发科每年生产超过20亿台设备，联发科何时将芯片切换到蓝队芯片线尚不清楚。使用英特尔芯片的联发科智能边缘设备的产量将有多少来自美国和欧洲也不得而知。
市场上可用的大多数处理器都是较旧且已建立的遗留节点，而不是我们在过去几年中报告的新技术。但是，读者会记得，英特尔确保公司去年制定的路线图是在未来四年内设计五个新节点。
联发科计划使用英特尔工艺技术为一系列智能边缘设备制造多个芯片。IFS 提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终开启的连接性进行了优化，其路线图涵盖了经过生产验证的 3D FinFET 晶体管到下一代突破的路线图。
IFS 总裁 Randhir Thakur表示：“作为世界领先的无晶圆厂芯片设计商之一，每年为超过 20 亿台设备提供动力，联发科是 IFS 的一个了不起的合作伙伴，因为我们进入了下一阶段的增长 。 ” “我们拥有先进的工艺技术和地域多样化的能力的正确组合，可以帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。