得益于较小的Face ID芯片 苹果将在下一代iPhone上缩小销量

导读 自从iPhone X首次发布以来,我们一直在想苹果何时才能缩小缺口以提供更多的屏幕空间。事实证明,这是苹果一直在努力的事情,新的,较小的F

自从iPhone X首次发布以来,我们一直在想苹果何时才能缩小缺口以提供更多的屏幕空间。事实证明,这是苹果一直在努力的事情,新的,较小的Face ID阵列可能已准备好在今年的iPhone上发布。

正如9to5Mac报道的那样,有证据表明iPhone 13上的缺口较小。MacOtakara和苹果分析师郭明-都曾报告说,今年的iPhone将具有较小的缺口。Digitimes对此有更多证据,有消息人士告诉该网站,处理Face ID处理的Apple VCSEL芯片缩小了多达50%。这种较小的Face ID芯片已经在更新的iPad型号中提供。

通过缩小VCSEL芯片,苹果公司不仅可以缩小下一代iPhone上的缺口,而且还可以节省一些钱,因为生产这种芯片所需的晶片更少。

iPhone 13尚未泄漏,但随着夏天生产的增加,在9月或10月适当的发布之前,我们可能会在接下来的几个月看到虚拟机。

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