台积电(台湾半导体制造有限公司)周二在一次活动中表示，将很快开始使用其 N3(3nm 级)制造工艺进行生产。正式地，该公司没有透露计划首先使用其 N3 制造技术的客户，但非官方消息表明，苹果将成为台积电生产节点的 alpha 客户。据日经
新闻报道，全球最大的半导体合同制造商的首席执行官 CC Wei 表示，台积电打算“很快”开始大规模生产其 N3 制造技术的芯片。此前，非官方消息称台积电计划在 9 月开始在其 N3 生产节点上生产芯片，但这是该公司首次确认尚未开始在其最先进的节点上生产产品，并计划开始大批量生产( HVM)的 3nm 芯片“很快”。
与台积电于 2020 年进入 HVM 的 N5 制程相比，代工厂的第一代 N3 制程有望提供 10% 至 15% 的性能提升(在相同的功率和复杂度下)，降低 25% 至 30% 的功耗(在相同的速度和晶体管数量下)，并将逻辑密度提高约 1.6 倍。
| N3E 与 N5 | N3 与 N5 | |
| [email protected] | +18% | +10% ~ 15% |
| 相同速度下的功率降低 | -34% | -25% ~ -30% |
| 逻辑密度 | 1.7 倍 | 1.6 倍 |
| HVM 启动 | 2023 年第二季度/第三季度 | 2022 年下半年 |
最终，台积电计划在 N3 系列中添加更多节点。N3E 将提供改进的工艺窗口，N3P 以增强性能为目标，N3S 将提供更高的晶体管密度，N3X 将针对 CPU 等应用进行进一步的性能优化。正如您可能预期的那样，随着摩尔定律的放缓，3nm 系列节点将在未来多年内使用。