硬件泄密者ExecutableFix已提供有关AMD下一代Zen 4处理器的更多详细信息。最近偷看AM5插座的消息引起了新信息的广泛关注。
有传言称AM5插槽将转换为陆地网格阵列(LGA)设计，这意味着引脚位于插槽中而不是处理器上。如果属实，AM5将标志着AMD历史的转折点。尽管AMD在其HEDT(高端台式机)和服务器平台上采用了LGA设计，但该芯片制造商从未在主流消费平台上采用这种布局。对于最终用户而言，LGA设计相对于Pin Grid Array(PGA)设计是否更安全还有待商bat。有人可能会争辩说，将插针插入插座意味着您不必再担心在安装过程中弯曲处理器插针。在另一方面，主板弯曲的销钉到位或用户意外将处理器掉入插座并在此过程中弯曲销钉的情况并不罕见。
根据ExecutableFix的说法，Zen 4(大概是Raphael)处理器将是第一个没有引脚的Ryzen主流芯片。处理器外观的标记很吸引人。该泄漏者先前声称Zen 4将采用LGA1718封装，因此该芯片应具有1,718个触点。奇怪的是，联系人似乎被分为两个部分。布局类似于AMD的Ryzen Threadripper和EPYC处理器。尽管我们没有计算联系方式，但是我们可以假设每个部分都包含859个联系方式。
尽管管脚数量有所增加，但ExecutableFix表示AM5插槽的尺寸为40 x 40mm，因此它仍应为正方形。我们不知道AM5插座是否会保留锁定机构或安装孔。在这一点上，任何人都在猜测消费者是否需要购买新的冷却器，或者是否现有的冷却解决方案仍可以通过安装的转换器套件使用。
AMD Zen 4 Raphael规格
| 禅宗4 * | der木湖* | 禅宗3 | |
|---|---|---|---|
| 代码名称 | 拉斐尔 | 奥尔德湖 | 威猛（Vermeer） |
| 品牌推广 | 锐龙6000 | 核心12000系列 | 锐龙5000 |
| 平版印刷 | 5纳米 | 10纳米 | 7纳米 |
| 插座 | LGA1718 | LGA1700 | AM4 |
| 最大核心 | 24 | 16 | 16 |
| 记忆体支援 | DDR5 | DDR5 / DDR4 | DDR4 |
| PCIe支持 | PCIe 4.0 x 28 | PCIe 5.0 x 16，PCIe 4.0 x 8 | PCIe 4.0 x 24 |
| 最大TDP | 170瓦 | ？ | 105瓦 |
*规格未经确认。
Zen 4可能会继续利用小芯片设计。如果AMD在Zen 4中增加了另一个核心复杂芯片(CCD)以提供更多的核心，我们就不会感到惊讶。Zen 3最大化两个CCD，每个CCD具有八个核心。最多可以Ryzen 9 5950X最多可以容纳16个内核的方式。额外的CCD可以将核心数量增加到24个，但这只是目前的猜测。但是，这肯定可以解释Zen 4芯片提高了TDP(散热设计功率)的额定值。
如果ExecutableFix的信息准确无误，则Zen 4处理器可以以120W TDP首次亮相。尽管泄漏者未提供任何细节，但提到了特别版170W SKU。额外的引脚应有助于改善功率传输并增加I / O连接性。
至于内存支持，Zen 4无疑将支持DDR5内存。这似乎是合乎逻辑的，因为英特尔已经在即将推出的第12代Alder Lake处理器中采用了DDR5，而AMD可能不想被淘汰。但是，与Alder Lake不同，Zen 4似乎并没有保留对DDR4的支持。