Arm突破了今天基于Armv9架构的下一代CPU和GPU内核系列以及其他系统IP的范围，所有这些都打包在其Total Compute Solutions技术集合中。
这些新的Arm芯片涵盖了将为下一代笔记本电脑和移动设备提供动力的旗舰Cortex-X2内核，据Arm称，其单线程性能比现代笔记本电脑芯片高40%，低至高效的“ Little”可插入高端笔记本电脑和移动应用中的混合使用的Cortex-A710内核。Arm还具有可替代传统“大” CPU角色的新型Cortex-A710，以及一系列新的Mali GPU内核。
配备新型Arm芯片的笔记本电脑和移动设备将在2022年首次亮相，不过时间表会因制造商而异。让我们深入研究一下Arm生态系统的不久的将来会是什么样。
Arm Cortex-X2，Cortex-A510，Cortex-A710内核和Mali GPUCortex-X2插槽是堆栈中最高端的内核，Arm声称与Cortex-X1相比，在相同的处理节点和时钟(ISO处理/频率)下，单核性能的单核性能提高了16%。机器学习性能翻倍(矩阵乘法)。
Arm设计了该范围内最高IPC的X2内核，并调整了电压/频率曲线以提高性能。这些内核的群集将落入高端笔记本电脑和多达8个内核的组中，这些笔记本计算机由将元素联系在一起的增强型DynamIQ共享单元(DSU-110)结构支持。八核X2集群还支持多达16MB的L3缓存和32MB的统一系统级缓存(SLC)。CoreLink CI / NI-700接口还提供到其他IP模块的连接，例如GPU内核和DRAM。一点点更多。
X2内核将加入到不断增长的Windows和基于Arm的Chromebook中。Arm表示，这些设备将提供全天的电池寿命以及最高端的性能。
像往常一样，Arm也有'big'和'Little'内核，它们都用于big.Little式设计，将高性能的大内核与性能较低的内核结合在一起。
“大型” Cortex-A710插槽可满足需要将性能和效率更好地融合以实现持续的多核工作负载的任务，单核任务的性能最高可提高10%，机器学习性能是上一代Cortex的两倍-A78。该芯片是Arm的第一个支持Armv9架构的“大”内核。
“小” Cortex-A510插槽是该公司四年来的第一个新小核心，并支持Armv9架构。Arm声称这些小型效率核心主要用于后台任务和轻型工作负载，其性能几乎与上一代大型核心相同。Arm表示，与上一代小内核相比，这些内核在单核工作中的性能提高了35%，机器学习性能提高了3倍。
值得注意的是，A510采用有序的微体系结构，据Arm称，A510可对其进行微调，以应对从智能手机到智能家居和可穿戴应用的各种以效率为中心的任务。该公司使用最新的预取和分支预测技术以及细粒度的管道调整功能，从有序设计中获得了最佳的效率和性能。与前代大核A73相比，阿姆说A510在IPC上的误差在10%以内，在频率上的误差在15%以内，而功耗却减少了35%。