一份详细介绍英特尔新插槽V(LGA1700)尺寸的新报告称，新插槽将具有较低的高度，并具有更多的矩形孔图案，从而强化了有关Alder Lake处理器采用矩形形状的传言，尽管它可能会出现冷却器兼容性的成本。
与Rocket Lake CPU使用的LGA1200插座不同，Alder Lake的LGA 1700将更加矩形且更薄1mm。该信息来自Igor的LAB，该实验室可以访问基于插座V的处理器的新参考散热器的原理图和2D模型。
根据原理图，新的孔尺寸将为35.5×45.0mm，这意味着即将面世的Alder Lake处理器要比大多数现代HEDT CPU小。考虑到这将是第一个这样大小的插槽，只有冷却器制造商为新插槽释放合适的支架时，现有的冷却器才能兼容-类似于许多冷却器公司在AMD系统上从AM3过渡到AM4期间提供的升级套件。
这次泄漏也给英特尔的新型参考CPU散热器带来了新闻，表明尽管效率低下(冷却功耗≈CPU功耗)，英特尔仍计划在其即将到来的平台上使用基于Peltier效应的散热。
KitGuru说：插槽更改对于Intel来说是很常规的，但是它们很少更改尺寸，从而与流行的CPU冷却解决方案兼容。对于Alder Lake-S，情况似乎大不相同。