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三星开发新技术以制造更快 更高效的芯片

全球半导体领域的领导者三星宣布已开发出一种新的芯片封装技术,该技术可以使芯片更快,更节能。I-Cube4技术是对2018年以来公司I-Cube 2技术和2020年以来X-Cube技术的改进。

该公司的I-Cube4(Interposer-Cube4)是一种2.5D异构芯片封装技术。它可以用于在硅中介层上水平放置多个逻辑芯片(CPU,GPU和NPU)和几个HBM(高带宽内存)芯片,从而使多个芯片充当单个芯片。该技术于2021年3月开发,已经用于在单个芯片上放置一个逻辑芯片和四个HBM芯片。

三星表示,使用i-Cube4技术制成的芯片可用于5G,AI,云和大型数据中心等高性能应用。这项技术可以使芯片的存储器和逻辑单元之间的通信速度更快。

三星I-Cube4封装结构

由于I-Cube4中的硅中介层比纸薄,因此存在弯曲和翘曲的可能性,从而对产品质量产生负面影响。但是,Samsung Foundry仔细研究了如何通过更改材料和厚度来控制中介层翘曲和热膨胀,从而消除了问题。它还开发了自己的无模具结构,以有效地散热。

该公司还通过进行预筛选测试来识别制造过程中的不良产品,从而提高了成品率。此过程消除了过程中过多的步骤,节省了成本,并缩短了周转时间。三星还通过使用先进的工艺节点,先进的2.5D和3D封装以及高速接口技术,开发了更好的技术,称为I-Cube6。

三星电子代工市场战略高级副总裁Moonsoo Kang表示:“随着高性能应用的爆炸式增长,必须提供一种具有异构集成技术的整体代工解决方案,以提高芯片的整体性能和功率效率。通过I-Cube2积累的批量生产经验和I-Cube4的商业突破,三星将全力支持客户的产品实施。”

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