英特尔投资3点5B升级新墨西哥晶圆厂

导读 该工厂将使用英特尔的 Foveros 堆叠技术制造处理器。除了 200 亿美元用于新建亚利桑那州的两个晶圆厂外,这也是首席执行官 Pat Gelsi

该工厂将使用英特尔的 Foveros 堆叠技术制造处理器。除了 200 亿美元用于新建亚利桑那州的两个晶圆厂外,这也是首席执行官 Pat Gelsinger 转型计划的一部分。英特尔周一宣布斥资 35 亿美元升级位于新墨西哥州里奥兰乔的一家芯片制造工厂,这将推动一种名为 Foveros 的处理器堆叠技术。这笔支出加上在亚利桑那州建造两个新工厂的 200 亿美元,是英特尔振兴其制造业的重大努力的一部分。

这家芯片制造商周日证实了升级计划,该计划首先在哥伦比亚广播公司的 60 分钟上报道,并在周一表示,这意味着未来三年该网站将新增 700 个工作岗位。英特尔表示,英特尔制造主管 Keyvan Esfarjani在与新墨西哥州州长 Michelle Lujan Grisham、新墨西哥州的两位参议员 Martin Heinrich 和 Ben Ray Luján 以及众议员 Teresa Leger Fernandez 举行的新闻发布会上详细介绍了该计划。这笔支出还意味着 1,000 个新的建筑工作岗位,将从今年开始工作。

英特尔引领芯片制造进步数十年,但近年来落后于台积电。投资新的芯片制造工厂,称为晶圆厂,是英特尔 在新任 CEO Pat Gelsinger领导下 恢复竞争力的主要努力的一部分 。该公司还计划为他人制造芯片,这种业务称为代工厂,并依靠其他芯片代工厂来制造一些自己的芯片。

在新墨西哥工厂,英特尔将更多地使用一种名为 Foveros的处理器封装技术,该技术于 2018 年首次亮相,并首先用于代号为 Lakefield的高效但不常见的芯片。将单独的芯片元件相互堆叠并通过配电和通信链路将它们连接起来在技术上是困难的,但英特尔预计这将提高制造灵活性。它还可以用于容纳在其他芯片代工厂制造的芯片元件。

更多的芯片制造投资,更少的股票回购

英特尔对目前为帮助芯片行业筹集联邦资金的政治努力感到满意。Gelsinger 表示,英特尔也将更多地投资自有资金,而不是花在购买自有股票上,这让股东高兴,但无助于研究或运营。

“我们不会像过去那样专注于未来的回购,”Gelsinger 告诉 60 Minutes。“这已经作为我进入公司的一部分进行了审查,并与董事会达成了一致。”

Moor Insights and Strategy分析师 Patrick Moorhead 周一在推特上表示,在英特尔陷入困境时,安抚股东很重要。“如果他们不进行回购,我认为公司就会解散,”穆尔黑德说。解决英特尔困境的一种广泛建议的方法是将其芯片设计业务与其芯片制造业务分开,该业务提供酷睿和至强等处理器。

英特尔的激烈竞争

这家硅谷公司仍然盈利,但除了台积电和第三大芯片制造商三星之外,它在几个方面都面临着激烈的竞争。所有智能手机处理器都是Arm家族的成员,包括苹果的 A 系列。苹果还因为其新的 M 系列 Mac 处理器而与英特尔分道扬镳。与此同时,亚马逊为其亚马逊网络服务配备了一个 Arm 服务器处理器,这是为大量互联网提供动力的云计算基础。

英特尔还面临着一个名为 RISC-V 的较小的 Arm 竞争对手,它赢得了一些著名芯片初创公司的兴趣。其中之一是Tenstorrent,聘请了前英特尔知名芯片设计师Jim Keller担任首席执行官。另一家Esperanto Technologies则透露了具有 1,000 多个处理核心的 AI 芯片设计。

不过,英特尔对其代工业务的重视程度表明,它将能够同时制造 Arm 和 RISC-V 处理器。

台积电也在其新晶圆厂上花费数十亿美元,主要在,但也在亚利桑那州。不过,盖尔辛格看涨:“我们相信这需要我们几年时间,我们会被赶上,”他告诉 60 分钟。

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