预计领先的智能手机制造商小米和Oppo将在希望增加其在半导体行业中的地位的同时推出自己的定制芯片组，以期避免因法规而对华为造成的影响。
该报告来自DigiTimes，据报道，``Oppo和小米将在2021年末至2022年初之间介绍他们内部开发的6GHz以下5G芯片解决方案，并加入无晶圆厂芯片制造商Unisoc，与高通和联发科技等芯片供应商竞争''的行业消息来源。
小米和Oppo似乎要小心，以免华为发生的事情与他们发生。回想一下，华为的麒麟系列芯片是由台积电生产和提供的，由于的限制而停止了。结果，华为未能从依赖技术的公司采购组件。
小米和Oppo希望使用定制芯片的第二个原因是硬件和软件之间的兼容性更好。苹果就是一个很好的例子，苹果将自己的Bionic芯片用于其iPad和iPhone等产品。
在两家相关公司中，小米对半导体行业并不陌生，因为它于2017年首次展示了自己的芯片Surge S1，甚至为其Mi 5C智能手机提供动力。该芯片采用28纳米制造工艺制造，而最新的芯片代工厂使用5纳米工艺制造，这意味着Oppo和小米在赶上包括高通和联发科在内的大型厂商的竞争中。