鉴于全球各个部门对计算芯片的需求都无法满足，因此公司寻求增加晶圆厂产能就不足为奇了。英特尔已承诺增加200亿美元用于增加芯片产量，而传闻台积电仅在就建立多达六个新晶圆厂，作为其1000亿美元芯片扩展计划的一部分。三星还宣布了在韩国生产的大量投资，这一点不容忽视。
三星最初宣布将在未来十年内投资133万亿韩元(合1,170亿美元)用于晶圆厂扩建。这项投资将包括在京畿道平泽市建立一座全新的制造工厂。但是，韩国政府刚刚宣布了新的税收减免政策，这使三星提高了对该地区投资的承诺。
对于“大中型芯片制造商”(包括三星和SK海力士这样的公司)，研发税收抵免的上限将从30%增加到40%。同样，较小的公司会看到其税收抵免从25%增加到40%至50%。考虑到像三星这样的大公司以前只获得最多2%的资本支出抵免，这代表了政府的大力推动。韩国政府还大大提高了对设施投资的税收抵免，其中大公司看到的最大百分比增长从1%上升到6%。
三星ddr5
因此，三星表示，到2030年，其扩张性投资将从1170亿美元增长至1515亿美元。
据《韩国先驱报》报道，韩国文在寅说：“基于韩国半导体产业的强大实力，韩国还将占据所有产业的竞争优势，以在后时代迈出新的飞跃。” “通过私营部门和政府的共同努力，韩国将克服重塑全球供应链风险的浪潮。”
三星副主席金基南补充说：“即使在韩国一直领先的存储器市场上，竞争也越来越激烈。” “三星将采取先发制人的投资，而不是努力保持职位不变，以扩大永远无法缩小的差距。”
三星最近宣布了其CLX Memory Expander，它可以通过PCIe 5.0接口而不是专用的DIMM插槽来扩展DDR5内存。该公司还正在开发一种新的Exynos 2200 SoC，该芯片集成了RDNA 2图形，可以接受Apple和Qualcomm的最佳竞争产品。